苏州通富超威半导体有限公司

项目面积：10000平方米

地板类型：铝合金防静电地板 铝合金通风板

中标时间：2021年

项目简介：苏州通富超威半导体有限公司由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）, 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，拥有目前国内前三的封测实力。汇联公司分别于2021年7月和10月中标并参与建设该项目。