合肥通富微电集成电路先进封装测试产业基地

项目面积：15000平方米

地板类型：铝合金防静电地板 铝合金通风板

中标时间：2021年

项目简介：合肥通富微电子有限公司由通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司、合肥城建投资控股有限公司共同投资建设，专业从事集成电路先进封装和测试。总投资60亿元人民币，分二期建设，由通富微电公司控股并实际运营，公司致力于成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆及智能化现代化生产基地，为全球客户提供高品质一站式服务。汇联公司于2021年3月中标并参与安装建设该项目。