通富封装测试机电项目

项目面积：8000平方米

地板类型：铝合金防静电地板 铝合金通风板

中标时间：2021年

项目简介：厦门通富微电子有限公司成立于2017年7月4日，由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设，项目位于厦门市海沧区南海二路，分三期实施。总投资70亿，注册资本8亿元人民币。项目工艺包含：金凸块的制作；集成电路的测试；驱动IC的切割；驱动IC的封装四大部分，是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。汇联公司于2021年3月中标并参与安装建设该项目。