导电铜箔网格应根据接地网格布局进行铺设。铜箔的垂直和水平交叉点应位于单板中间。铜箔条的放置应笔直，不卷曲或连续。连接到接地端子的铜箔带应留有足够的长度。配置导电胶：炭黑和胶应以1：100的重量比配置并均匀混合。

涂胶：应在空气中和已铺设的导电铜箔上。涂层应均匀，涂层应自然干燥。铺贴单板：将脱水涂层在空气中干燥直到不粘手时，应在生产时开始铺贴。摊铺时，饰面的两个直角边应与参考线对齐，并且摊铺应速度越来越快。

电路板与电路板之间应有1-2mm的间隙，间隙宽度应有根本性的不同。用橡皮锤均匀地敲打电路板，并检查润湿侧以确保浆糊牢固。非标准饰面板应用于铺装空气边缘，非标准饰面板应使用刀具用标准饰面板切割。

铺设接地端子时，应先引出连接接地端子的铜箔，并通过焊接或压接牢固地连接接地端子。然后继续铺面板。整个房间粘贴完毕后，应使用一台开槽机沿贴面的连接处打开焊接槽。凹槽线应平直且平均，凹槽宽度应为3±0.2mm。

塑料焊枪用于在焊接凹槽处停止热塑性焊接，从而使板和板成为一体。应使用锋利的刀将多余的焊缝平整，但切勿刮伤饰面板的表面。接地系统的建设应包括导电胶层，导电铜箔接地网，接地铜箔，接地端子，接地引下线，接地体等的应用。除本章规定外，其他应符合本规范的规定。本标准的规定。